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雙龍頭提價!MLCC 漲價潮全面蔓延
供需缺口疊加成本上行,全品類缺貨行情蔓延。 產能持續吃緊疊加上游原材料價格大幅上漲,全球MLCC行業兩大日韓頭部廠商接連落地新一輪漲價舉措,被動元件市場再度迎來全面調價周期。據近期披露的供應鏈消息,三星電機已正式向全球各級銷售合作夥伴下發調價通知,決定自8月1日起,旗下全線MLCC產品出貨價格在現有定價基礎上統一上調30%,此次調價覆蓋公司所有規格品類電容產品,也是該企業年內幅度最大的一次漲價調整。 本輪大幅提價的核心驅動力,源自AI算力產業爆發帶來的高端大容量MLCC需求結構性暴漲。三星電機在內部通知中坦言,過去數月全球電子產業需求格局發生根本性轉變,AI伺服器、高端算力硬體催生了海量高耐壓、大容量MLCC採購需求,儘管公司持續最佳化產線生產效率、加碼高端產能擴建,但整體供應鏈承載壓力早已突破自身可調節區間,單純依靠內部產能調配無法平衡供需矛盾,漲價成為緩解營運壓力的必要選擇。 旺盛的長期訂單需求,早已提前印證了算力賽道對MLCC資源的爭搶態勢。短短兩個月內,三星電機連續簽下兩筆大額長期供貨合約:7月23日,企業對外公告與一家全球科技巨頭達成合作,簽署總價值2億美元的AI伺服器專用MLCC供貨協議,合約周期覆蓋2027年全年;回溯至6月,該公司已同另一家全球頭部科技企業敲定約3億美元的長期供貨訂單。行業分析人士對此解讀,當前AI伺服器所需大容量MLCC產能供給極度緊缺,各大雲廠商、晶片企業為保障硬體量產節奏,紛紛選擇提前鎖定未來1至2年產能,長協訂單的集中落地,進一步收緊了現貨市場流通貨源,也給原廠上調產品價格提供了堅實支撐。
AMD短期AI泡沫出清,新一輪上漲蓄勢待發
當前AI賽道局部泡沫臨近階段性消化,但短期情緒擾動僅為前置震盪,並不會打斷AMD未來數季度的主升行情。公司核心成長邏輯依託AI算力與邊緣計算雙賽道高景氣持續兌現,行業景氣度與業績預期同步維持上修通道。剔除市場短期波動干擾,AMD CEO蘇姿丰最新上調的潛在市場空間(TAM),進一步夯實了公司長期成長確定性。蘇姿丰過往預測風格偏保守、調整節奏審慎,而2026年7月公司迎來大幅升級:CPU市場容量近乎翻倍,AI加速器市場規模上調40%,疊加邊緣計算、工業算力及通用計算場景擴容,公司整體潛在市場規模實現翻倍增長。 當前市場定價尚未充分消化本輪TAM擴容紅利,AMD估值仍處於深度低估區間。長期測算顯示,公司對應2030年EPS估值僅14倍,顯著低於標普500指數均值,預示短期一個季度內至少具備50%上行空間。與此同時,市場當前的長期盈利預測整體偏保守,公司後續估值修復、業績上修空間充足。現階段AMD已全面轉型AI核心基礎設施服務商,新一輪高增長周期已正式啟動。 技術面:調整蓄力充分,下半年潛在漲幅達65% 在8月初二季度財報落地前,AMD股價整體維持偏多結構。6-7月持續橫盤整理,屬於上漲趨勢中的良性中繼調整,有效夯實前期漲幅、積蓄上行動能。技術指標端,MACD指標收斂走穩、醞釀金叉,釋放股價有望再創階段新高的強勢訊號。
AMD攜手Core Scientific落地算力基建合作 最大規模達2.5吉瓦
$美國超微公司 (AMD.US)$與算力基建企業$Core Scientific (CORZ.US)$於周二官宣達成深度戰略合作,合作周期自明年正式啓動。通過本次合作,AMD將穩定獲取超500兆瓦的數據中心算力容量,且整體合作規模具備擴容空間,遠期最高可拓展至2.5吉瓦。雙方將圍繞AMD Instinct GPU、EPYC CPU以及ROCm軟件生態,聯合推進下一代AI算力基礎設施的方案設計與落地部署,完善AMD高端AI算力硬體的商業化落地管道。 本次合作附加股權綁定條款,在滿足既定條件的前提下,AMD將獲得可按市場價格認購Core Scientific普通股的認股權證,進一步深化雙方戰略利益綁定。AMD高管Mathew Hein表示,全球AI商業化落地節奏持續提速,下一代AI算力部署需要穩定、具備規模化能力的基建合作夥伴支撐,Core Scientific成熟的AI數據中心資源,能夠助力AMD全線AI解決方案大規模落地,服務模型開發商、雲服務商及各類企業客戶,持續擴容AMD軟硬體生態壁壘。 Core Scientific首席執行長Adam Sullivan表示,本次戰略合作將深度對接AMD長期技術路線圖,公司依託成熟的項目交付能力與高密度算力基建規模化落地經驗,可為AMD新一代產品迭代與商用部署提供持續支撐,後續雙方合作規模與業務範圍將隨行業發展持續拓寬。本次合作落地,標誌著AMD在高端AI算力供應鏈、數據中心基建端的佈局進一步完善,有效補齊算力部署短板,強化其對標行業頭部廠商的市場競爭力。 (金吾資訊)