一、發展歷史：兩種基因，兩條路1、輝達：賭出來的王者輝達的起點和"GPU"這個名字一樣——做遊戲顯示卡。1993年黃仁勳帶著"為PC增加真實感"的想法創立，最初連正經辦公室都沒有，靠著給世嘉做遊戲晶片的副業活了下來。轉折點在2006年——輝達推出CUDA架構，把GPU從"遊戲專用"變成了"通用計算"。當時沒人看好這個決定，因為GPU處理平行計算的能力雖強，但根本沒人在CPU之外寫程序。輝達硬是砸了多年錢，補貼學術圈，培養了最早一批在GPU上跑AI研究的人。2012年是歷史性時刻：多倫多大學的AlexNet用兩塊輝達GTX 580在ImageNet競賽中碾壓傳統演算法，深度學習時代開啟。從那以後，輝達的所有投入——CUDA生態、NVLink、TensorCore——全部被驗證是對的。2、華為：被迫長大的海思華為進入晶片領域是被逼的。2004年海思成立，最初做的是視訊解碼晶片和基帶晶片，沒有人會把它和GPU聯絡在一起。真正的GPU故事要從2019年說起——美國實體清單把華為逼到了必須自研晶片的死角。昇騰910在2019年8月發佈，被宣傳為"全球算力最強AI晶片"，對標輝達A100。雖然事後被證明良率和生態差距巨大，但在極限封鎖下能拿出可用產品，已經說明華為的晶片工程能力不容低估。二、投入強度：錢不是問題，問題是買不到1、輝達輝達2025財年研發投入超過350億美元，佔營收的20%左右。這個數字什麼概念？相當於中國頭部AI晶片公司投入的10倍以上。而且輝達的研發投入是"系統性"的——晶片設計、封裝工藝、EDA軟體、CUDA生態、InfiniBand網路，每一塊都在砸錢。2、華為華為沒有單獨披露海思的研發投入，但整體研發費用率常年維持在20%以上，2023年研發總投入超過1600億人民幣。分到海思身上大約在200-300億人民幣量級。3、關鍵差距不在錢，在於工具鏈輝達用的是全球最領先的EDA工具（Synopsys、Cadence）和最先進的製造工藝。華為被封鎖之後，EDA工具斷供（Synopsys/Cadence均已停止服務華為），製造被卡在7nm（台積電斷供，中芯國際14nm勉強能用）。這意味著華為每往前走一步，都要比輝達多付出幾倍的工程代價。三、製程限制：華為的七吋這是華為最現實的困境。輝達H100/H200用的是台積電4nm工藝，B200用的是3nm。晶片製程不是單純"越先進越好"，而是直接決定了：-電晶體密度：同樣面積能放多少計算單元-功耗效率：每度電能跑多少算力-發熱密度：散熱設計難度華為昇騰910C據報導用的是中芯國際7nm N+2工藝，實際良率和性能都存在較大不確定性。一位國內晶片工程師私下說："7nm做出來的和台積電7nm做出來的，性能可能差30%，功耗可能差50%。"輝達的Blackwell B200單晶片算力達到20PFLOPS（FP4），華為昇騰910據官方說法是256TFLOPS（FP16），差距大約80倍——當然這個數字要打個折扣，因為測試標準不同，但數量級差距是客觀存在的。但有一種觀點值得注意：封鎖讓華為無法追逐最先進製程，反而倒逼了"系統級創新"。昇騰通過"達文西架構"的3D Cube技術，在特定AI算子上的效率比輝達A100高；通過最佳化記憶體頻寬和互聯頻寬，部分場景可以彌補製程劣勢。四、開發者生態：這是最難跨越的護城河如果說晶片是硬體，生態就是空氣——看不見摸不著，但一刻也離不開。1、輝達：CUDA就是壁壘全球有超過600萬開發者熟悉CUDA程式設計。所有主流AI框架（PyTorch、TensorFlow、JAX）都以CUDA為第一優先順序支援目標。全球幾十萬家AI創業公司，從第一天寫程式碼就是在輝達的生態裡。這個生態的壁壘有多深？不是靠"性能更好"就能打破的。假設華為明天發佈一顆晶片，理論性能比H100強50%，但PyTorch不支援、C++編譯器不支援、所有開源模型沒針對華為NPU最佳化——沒有開發者會用的。2、華為：正在建，但差距是數量級的華為有MindSpore框架，有CANN計算架構，有昇騰社區。但和CUDA比，MindSpore的開發者數量差了至少兩個數量級。更致命的是，全球AI開源生態幾乎全部建構在CUDA之上，華為要推動生態遷移，估計需要付出十年以上的時間和幾千億元的投入。五、產業應用：輝達吃肉，華為喝湯1、全球AI算力市場現狀輝達在全球資料中心GPU市場的份額超過88%。全球四大雲廠商（AWS、Azure、GCP、阿里雲）都在大量採購輝達的H100/H200。訓練一個GPT-4量級的大模型，需要大約1萬到10萬塊H100，這個門檻已經把絕大多數玩家攔在門外。2、華為：中國市場的"替代陷阱"在中國市場，華為是政策推動下的"正確選擇"。由於美國對中國的出口管制，中國企業無法獲取A100/H100，昇騰成了唯一的替代方案。百度、科大訊飛、商湯等公司都宣佈接入華為昇騰生態。但"替代"和"能用"是兩回事。一位國內大模型公司的技術負責人說："用昇騰訓練一個百億參數模型，要比用A100多花3到5倍時間。開源模型遷移到昇騰，偵錯適配的工作量大約是6到12個月。"這不是華為的問題，是整個中國AI算力生態的短板。六、未來走向：兩個平行宇宙1、輝達的劇本輝達正在推進"全端AI公司"的戰略——從晶片到伺服器（DGX），從網路到軟體（CUDA、X86上的AI企業套件）。Blackwell之後是Rubin架構，每年一代的速度在迭代。輝達的終極目標不是賣晶片，而是賣算力即服務——通過DGX Cloud，讓企業直接租用算力，不需要買硬體。這個模式下，輝達的護城河會從"晶片性能"延伸到"維運能力"和"軟體生態"。2、華為的劇本華為的算力戰略高度依賴政策保護和市場壁壘。如果輝達中低端晶片繼續實施限制，華為昇騰在中國的市場份額會繼續擴大。但如果封鎖持續，華為的晶片迭代速度會逐漸放緩（因為7nm之後往5nm/3nm走會越來越難）。華為另外一個籌碼是"軟硬一體"——鴻蒙作業系統、昇騰晶片、MindSpore框架、盤古大模型，這是中國唯一具備端到端能力的AI全端。但這整套東西的競爭力，目前主要體現在中國市場。七、結論：誰贏了這個回合？輝達贏了嗎？ 贏了，而且贏得毫無懸念。在全球市場，華為短期內沒有挑戰輝達的可能性——製程、生態、應用，一個都打不過。華為輸了嗎？ 沒有。在中國市場，華為是唯一現實的大規模AI算力供應方。沒有華為，中國的AI大模型訓練會不會停擺不知道，但至少token經營無從談起。這本身就是一種價值。真正的博弈在別處：算力競爭從來不只是晶片競爭，而是標準競爭、生態競爭、人才競爭。美國有輝達CUDA，有台積電製造，有PyTorch生態；中國有華為，有中芯國際，有MindSpore。前者開放但可封鎖，後者自主但封閉。兩個體系未來大機率會長期並存，形成事實上的"算力兩極格局"。 (大饒不老)

未來十年，那些產業有可能會迎來真正的增長？倘若你對技術、經濟或者職業方向滿懷興趣，興許會心生好奇：在未來的十年當中，那些領域能夠切切實實地實現增長呢？答案隱匿於這四股力量之中——包括人口老齡化，能源轉型，人工智慧的滲透以及全球供應鏈的重構。它們共同促使著六個大方向向前邁進，除此之外，還有幾個疾速飛奔的小賽道。每個賽道方向本文僅關注三個核心問題：具體涵蓋那些領域（核心賽道），增長背後的硬驅動是什麼（驅動因素），實際的機會落腳點在那裡（主要機會）。下面逐一梳理，只說事實和邏輯。在面向2036年時，這六大具備高潛力的賽道，以及諸多新興領域，將會共同建構起未來十年的經濟全新圖景。不管是由技術驅動的算力革命和能源轉型，還是因社會結構變遷而催生的銀髮經濟與孤獨消費，全都指向一個更為智能、更為綠色、更為人性化中的時代。對於個體而言，關鍵並不在於去追逐所有的風口，而是在於精準找到自身資源與行業拐點的相契合之處，抑或是深耕於技術壁壘所在，或是精心打磨服務細節方面，又或是在產業鏈的縫隙裡發現價值。已經到來的是未來，唯一不變的是變化，只有順著形勢去做，並且早早佔據關鍵位置，才能夠在新的一輪增長的浪潮當中獲得一個立足的地方。 (TOP行業報告)

4月24日，DeepSeek（深度求索）正式發佈V4預覽版並開源，以100萬Token超長上下文、雙版本架構、Day 0全量適配中國國產晶片三大殺招，不僅登頂開源模型之巔，更給中國國產AI晶片按下“加速鍵”——一場從“能用”到“好用”、從“適配”到“主導”的算力革命，正式爆發。一、V4有多強？直接對標GPT-4o，性能碾壓前代DeepSeek-V4推出兩大版本，全線標配百萬級上下文（約75萬字），技術全面突破：• V4-Pro（旗艦）：1.6T總參、49B啟動，推理、智能體、知識能力開源第一，程式碼評測超越GPT-5.2、逼近Opus 4.6• V4-Flash（普惠）：284B總參、13B啟動，速度快、成本極低，API低至0.2元/百萬Token• 核心創新：自研DSA稀疏注意力，長文字算力消耗僅為V3.2的27%，視訊記憶體佔用降至10%二、最重磅：發佈即適配！中國國產晶片首日“全家桶”支援不同於以往“先海外、後中國國產”，V4實現Day 0適配——發佈當天，8家中國國產晶片廠商全量支援：• 華為昇騰：昇騰950PR單卡推理性能達輝達H20的2.87倍，時延低至20ms•寒武紀：基於vLLM開源適配程式碼，雙版本全支援•摩爾線程、海光、壁仞等同步完成深度最佳化這不是簡單相容，而是芯模深度協同：• 低精度匹配：V4的MoE/FP4與昇騰950計算單元天然契合• 核心最佳化：融合算子、多流平行、量化壓縮，效率拉滿• 全流程自主：從訓練到推理徹底擺脫CUDA依賴三、對中國國產晶片：三大質變，徹底改寫生態格局1. 性能逆襲：中國國產晶片第一次“主場領先”過去中國國產晶片“硬體能打、生態拉胯”——頂級模型只適配輝達，中國國產只能追。V4讓昇騰950在頂級模型上性能反超H20，證明：中國國產晶片+中國國產大模型 > 海外組合商用落地徹底站穩腳跟。2. 訂單爆發：產業鏈全面放量，下半年是關鍵• 華為鎖定75萬顆昇騰訂單• 阿里、騰訊、百度等雲廠商數十萬顆級採購• 伺服器、封裝、散熱、液冷全鏈訂單暴漲• 機構判斷：2026下半年是中國國產算力規模化放量拐點3. 生態正循環：從“被動適配”到“主動主導”• V4開源+中國國產優先，吸引全球開發者基於中國算力底座開發• 統一框架（如智源FlagOS）實現“一次開發，多芯部署”• 中國國產AI晶片市佔率已達41%，加速衝擊50%+四、市場炸了：A股算力、晶片全線大漲4月27日，DeepSeek-V4效應引爆市場：• GPU指數+3.91%、半導體裝置+5.68%• 芯源微+17.81%、富創精密+16.03%、多股20cm漲停• 資金共識：AI自主可控=中國國產算力優先五、深遠意義：中國AI真正“站起來”1. 技術自主：大模型+晶片全端自研，打破海外壟斷2. 成本普惠：V4-Flash推理成本僅為GPT-5.5的1/100，AI應用全面普及3. 產業升級：軟硬協同推動晶片架構、工藝、工具鏈全鏈升級4. 全球格局：中國從AI追隨者，變成規則制定者與生態主導者結語：這只是開始DeepSeek-V4不是終點，而是中國國產AI算力黃金時代的起點。當百萬上下文成為標配、當中國國產晶片成為首選、當全端自主成為現實——中國AI，終於迎來屬於自己的主場時刻！ (SEMI半導體研究院)

芯原股份近期甩出重磅訂單公告。今年1月1日至4月20日，新簽訂單45.16億元。延續了去年的爆發式增長。2025年二到四季度，訂單三次突破歷史新高。分別達11.82億元、15.93億元、27.11億元。季度環比增速，一次比一次猛。尤其是去年四季度，較三季度增長超70%。這份訂單體量，給足未來業績底氣。要知道，它剛闢謠完友商搶單的傳言。此前股價跳水，傳言不實被火速澄清。實打實的訂單資料，就是最好的證明。絕大部分是一站式晶片定製業務訂單。AI算力相關訂單佔比超85%，佔比極高。資料處理領域訂單佔比84.77%。主要來自雲側AI ASIC及IP業務。這也印證了AI ASIC賽道的火爆。芯原股份的行業地位，毋庸置疑。作為國內AI ASIC龍頭，實力硬核。還是“中國半導體IP第一股”，2020年登陸科創板。2024年IP授權市場佔有率全球第八。智慧財產權授權使用費收入全球第六。IP種類在全球前十IP企業中排名第二。技術實力，早已得到行業認可。它手握5nm、4nm先進工藝流片經驗。能提供全方位一站式晶片定製服務。已是多家全球頂級雲服務提供商的合作夥伴。業務佈局不侷限於雲側，端側也在發力。覆蓋AI手機、AI PC、AI Pad等存量市場。也佈局AI眼鏡、AI玩具等增量賽道。甚至涉足智能汽車領域，全面開花。在手訂單儲備，同樣十分充足。截至2025年末，在手訂單達50.75億元。連續九個季度保持歷史高位。其中80%以上，預計一年內轉化為收入。量產業務訂單超30億元，落地性極強。業績增長勢頭，同樣肉眼可見。2025年實現營業收入31.52億元。同比增長35.77%，增速亮眼。下半年營收21.79億元，較上半年翻倍。AI算力相關收入佔比達64.43%。較2024年提升8.64個百分點，趨勢向好。資本層面，芯原也在加速佈局。已向香港聯交所遞交H股上市申請。計畫開啟“A+H”雙資本平台時代。目的很明確，加速全球化，拓展海外市場。董事長戴偉民對端側AI市場有清晰判斷。認為繁榮拐點在於商業規模化落地。芯原正全力最佳化端側AI解決方案。賦能端側AI硬體規模化量產。亮眼資料背後，也藏著現實挑戰。2025年歸母淨利潤為-5.28億元，仍在虧損。半導體研發投入大、周期長，盈利難度不小。AI ASIC賽道熱度高，競爭日趨激烈。國內外廠商紛紛入局，內卷加劇。雖然訂單暴漲，但盈利兌現仍需時間。當前AI算力需求爆發，是芯原的機遇。 (1 ic芯網)

一家市值跌去 99% 的環保鞋企，靠兩個字母“AI”，股價一天暴漲 582%。2026 年 4 月 15 日，一個在矽谷已經快被遺忘的名字，重新殺回了美股熱搜榜。Allbirds，那家曾經讓矽谷程式設計師人腳一雙的羊毛運動鞋品牌，宣佈徹底放棄製鞋業務，轉型為一家 AI 算力基礎設施公司。新名字叫“NewBird AI”，業務是買 GPU、建資料中心、做算力租賃。消息一出，BIRD 股價從前一天收盤的 2.49 美元，盤中最高飆到 24.31 美元，收盤報約 17 美元，單日漲幅 582%。市值從 2100 萬美元暴漲到接近 1.6 億美元。一家賣鞋的，改名賣算力，市值一天翻了將近 8 倍。這個畫面，是不是似曾相識？從 40 億到 3900 萬：矽谷寵兒的墜落故事得從頭說起。2015 年，紐西蘭前足球運動員 Tim Brown 和可再生材料專家 Joey Zwillinger 在舊金山創立了 Allbirds。他們的賣點很簡單：用美利奴羊毛做鞋，舒服，環保，極簡。這雙鞋迅速成為矽谷科技圈的“制服”，歐巴馬穿，小李子穿，Sand Hill Road 上的風險投資人們更是幾乎人手一雙。2021 年 11 月，Allbirds 在納斯達克上市，市值一度超過 40 億美元。那時候 ESG 還是華爾街的政治正確，“可持續時尚”是最性感的消費敘事，投資人相信這家公司能成為下一個 Nike。但泡沫破得比預想中快。上市後的四年裡，Allbirds 的營收從 2.98 億美元腰斬到 1.52 億美元。競爭對手蜂擁而至，獲客成本不斷攀升，線下門店一家接一家關閉。2026 年 1 月，公司宣佈關閉所有美國全價門店。2026 年 3 月 30 日，Allbirds 以 3900 萬美元的價格，把品牌、智慧財產權和全部鞋類資產賣給了 American Exchange Group。3900 萬美元，這家公司 IPO 時募資金額的零頭都不到。從 40 億到 3900 萬，跌幅 99%，用時不到五年。賣完鞋之後，Allbirds 剩下什麼？一個納斯達克的殼，一個股票程式碼 BIRD，一堆股東，和一個需要給華爾街講新故事的 CEO Joe Vernachio。Vernachio 是個傳統零售老兵，在 Nike、Patagonia、The North Face 都幹過，2021 年加入 Allbirds 當 COO，2024 年接任 CEO。他的履歷裡沒有一行跟 AI、GPU 或者資料中心有關。但這不重要，在 2026 年的華爾街，你不需要懂 AI，你只需要說出這兩個字母，就有人買單。NewBird AI：5000 萬美元買 GPU4 月 15 日，Allbirds 發佈公告：Allbirds 將更名為 NewBird AI，定位為“GPU-as-a-Service”和“AI 原生雲解決方案提供商”。公司獲得了一筆 5000 萬美元的可轉換融資，來自一位未具名的機構投資者，資金將用於採購高性能 GPU 硬體，然後以長期租賃方式出租給 AI 開發者和企業客戶。公告裡的話術很專業：“GPU 採購周期正在拉長，北美資料中心空置率降至歷史低位，2026 年中之前上線的全市場算力產能已經被全部預訂。”言下之意，算力供不應求，NewBird AI 要來填補這個缺口。聽起來很有道理，問題在於：Allbirds 沒有任何 AI 技術背景，沒有資料中心營運經驗，沒有 GPU 供應鏈關係，沒有已簽約的客戶。它擁有的，是一個上市公司的殼，和 5000 萬美元的新錢。5000 萬美元在算力基礎設施行業是什麼概念？輝達一塊 H100 的市價大約在 2.5 萬到 4 萬美元之間。5000 萬美元滿打滿算能買 1200 到 2000 塊 H100，而亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud 三家加起來控制著全球 63% 的雲基礎設施市場。一家前鞋企，拿著 1000 多塊 GPU，要跟三大巨頭搶生意？當然，公告裡也留了伏筆：公司計畫在 5 月 18 日召開特別股東大會，投票通過更名和戰略轉型。其中有一項議案格外引人注目，請求股東批准刪除公司章程中“為環境保護公共利益而營運”的條款。從“為地球做一雙好鞋”，到“為 AI 賣算力”，連環保章程都要改，轉型的決心倒是很堅決。“改名經濟學”：一部華爾街荒誕史Allbirds 不是第一個幹這種事的公司，也不會是最後一個。2017 年 12 月，紐約長島的一家冰茶公司 Long Island Iced Tea Corp.，宣佈將戰略重心轉向區塊鏈技術，改名為 Long Blockchain Corp.，消息發佈當天，股價暴漲近 500%。那家公司的區塊鏈業務從來沒有真正營運過。兩個月後，納斯達克將其摘牌。再後來，SEC 介入調查，最終以內幕交易罪名起訴了相關人員。這就是華爾街“改名經濟學”的經典案例：當一個概念足夠熱門，光是把它寫進公司名稱，就能讓股價飛上天。2017 年的魔法詞是“Blockchain”，2026 年的魔法詞是“AI”。Allbirds 的故事甚至跟 Long Blockchain 有著驚人的結構性相似：核心業務失敗，資產賤賣 ，保留上市公司殼，蹭最熱概念改名，股價暴漲。區別在於，2017 年那次是草台成員的瘋狂，而 2026 年的這一輪有著更精密的金融包裝。Allbirds 有 5000 萬美元的可轉換融資做信用背書，有“GPU-as-a-Service”這個聽起來很專業的商業模式，有一份寫滿了行業術語的 SEC 檔案。包裝更精緻了，核心沒變：用一個熱門標籤，給一個空殼鍍金。從 DAT 到 GPU：敘事改變估值如果你關注加密市場，對這種套路應該不陌生。2025 年是加密“數位資產財庫”（DAT）公司的爆發之年。大量主營業務萎靡的小市值上市公司，紛紛宣佈將加密貨幣納入資產負債表，搖身一變成為“比特幣/以太坊/Solana 財庫公司”。截至 2025 年 9 月，這類公司至少有 200 家，總市值約 1500 億美元，一年內翻了三倍。套路幾乎一模一樣：股價低迷，宣佈買入加密資產，暴漲 300% 到 900%，趁高位增發融資，再買更多代幣，循環往復。音樂停下來的時候，場面很難看。2025 年下半年加密市場回呼，至少 15 家比特幣財庫公司的股價跌破了其持有代幣的淨資產價值，散戶虧損估計達到 170 億美元。Allbirds 的 NewBird AI，本質上就是 DAT 模式的變體。把“買代幣”換成“買 GPU”，把“比特幣財庫”換成“算力租賃”，底層邏輯完全相同：一家沒有相關業務能力的殼公司，蹭熱點敘事吸引資金，再用資金購買熱門資產。GPU 是實物資產，不會一夜暴跌 50%，但會貶值、會過時，需要電力、冷卻、維運，這些恰恰是 Allbirds 從未接觸過的領域。每一輪技術浪潮都催生同樣的現象。2000 年加個“.com”，2017 年加上“Blockchain”，2021 年說自己是“元宇宙”，2025 年宣佈買比特幣，2026 年宣佈買 GPU。底層人性從來沒變：貪婪尋找最短路徑，市場永遠願意為一個好聽的故事買單。5000 萬美元的算力投入，放在 CoreWeave、Lambda 這些已經擁有數萬塊 GPU 的玩家面前，連個浪花都算不上。但一家賣羊毛鞋的公司，僅憑一紙公告和一個新名字，就能在一天之內創造超過 1.3 億美元的市值增量。這種事情在牛市的中後期出現，從來不是什麼好兆頭。記住 Long Blockchain Corp. 的結局，NewBird AI 的結局也許不會完全一樣。但當一個零售老兵帶著一家剛賣掉全部鞋子的空殼公司，聲稱要跟亞馬遜和微軟搶算力生意的時候，你至少應該問自己一個問題：這 582% 的漲幅裡，有多少是信仰，有多少是泡沫？ (深潮 TechFlow)

1 月份我們用了好幾篇文章拆過一條鏈：儲存漲價 → 倒逼 CPU 囤貨和整機搶裝 → 雲廠商被迫漲價，傳導率大約 33%-40%。當時的結論是，這波漲價不止一輪，"你有可能看到雲服務廠商一次調價、兩次調價、甚至三次調價"。三個月過去了，漲價確實落地了。但這周看到 Sightline出的一組資料，讓我意識到之前的判斷雖然方向對，但瓶頸的等級低估了。前幾天去荷姆茲海峽的分析師Citrini今天也發文：縱觀各投資組合表現最佳的個股幾乎都AI 材料類股或“PTSD"框架，其實還有電力。一邊是AI合縱連橫，大筆融資，另一邊是電都通不上。今天來看看當下AI行業的一些動態：1、資料中心的瓶頸到底卡在那？2、ASML 明天、TSMC 後天，財報有那些新預期？一、資料中心的瓶頸到底卡在那？大家最擔心的一直都是資本開支能否不斷向上，我覺得從細節上也可見一斑。前幾天大家都反應claude越來越不聰明，甚至測出來的排名越來越靠後，作為當下最強模型，出現因為計算資源不足而導致的降智，也側面說明了當下的算力還遠遠不夠，要知道目前才剛進入半人工智慧，剛開始能控制電腦自己幹活，還沒有進入視訊階段就這樣，足可見短期可見算力還是太缺。資本開支 → 資料中心 → 算力上線 → 雲收入 → 證明 投資回報率。這條鏈大家已經很熟了。Sightline剛出的報告把第一環拆開了，數字不好看。26 年美國計畫投運約 16 吉瓦資料中心容量。實際在建的只有 5G瓦。 Sightline 估計 30%-50% 的項目會延期或取消。*美國資料中心管線：2026 年計畫 16.2 吉瓦，綠色為在建，黃色僅為宣佈。注意 2027-2028 年黃色佔比更大。2027 年更難——宣佈了 21.5 吉瓦，實際在建 6.3 吉瓦。2028 年之後的項目大部分連確定的完工日期都沒有。瓶頸不是錢——超大規模廠商今年 資本開支加起來超 7000 億美元。Canaccord 分析師的原話："美國資料中心的繁榮正遭遇物流摩擦構成的巨大壁壘。"具體卡在三個地方。*美國主要電力裝置進口量：變壓器、開關裝置、電池需求激增，國內產能跟不上。變壓器。 資料中心越建越大，需要的變壓器規格也在翻。GE 電氣化部門的負責人說，2020 年之前交期 24-30 個月，那個年代夠用。但現在 AI 公司"通常希望 18 個月內拿到貨"——現實是需求激增已經把交期拉到最長 5 年。有公司開始翻新已關閉電廠裡的舊變壓器湊數。電力。 25% 的 2026 年計畫項目甚至還沒有披露供電方案。等電網靠不住，企業開始自己想辦法——Crusoe 在懷俄明州建 1.8 吉瓦的天然氣加可再生能源項目，Homer City 在賓夕法尼亞改造 4.5 吉瓦的煤改氣。最新的新聞是Oracle 跟 Bloom Energy 簽了最多 2.8 吉瓦的燃料電池供電協議，專門給 AI 資料中心用。今天bloom暴漲20%。Bloom Energy 說今年年底產能要翻倍到 2 吉瓦。這些動作本身就說明問題——如果電網能解決，沒人會花這個錢自己建電廠。Sightline 說得很直接："若指望電網來提供這一等級的容量，可能需要十年。"零部件供應鏈。變壓器、開關裝置、電池——不只資料中心在搶，電網擴容、電動車、熱泵也要用。美國本土產能跟不上，只能靠進口。而很多關鍵零部件供應商在中國。高盛Shreeti 上周末報告裡說，她在投資者晚宴上聽到的共識是："計算資源根本不足，每一家企業都面臨嚴重的計算瓶頸——從晶圓廠到資料中心審批，再到電力、記憶體乃至勞動力。"然後她自己追了一句——"這種共識是否已達頂峰？"從倉位看，共識確實擠。但 1 月我們聊的是CPU和儲存層面的缺貨，現在也逐漸顯現而更多的瓶頸也出現，不是記憶體條不夠，是機房建不出來，是AI材料緊缺。二、ASML 明天、TSMC 後天、M7財報明天 ASML 出 一季度財報，後天 TSMC 。TSMC 已經公佈了月度營收，一季度合計約 $357 億（同比 +35.1%），其中 3 月單月同比 +45.2%。這個增速主要由 3nm/5nm 節點成熟出貨和 2nm GAA 早期量產驅動，客戶端對應的是 Nvidia Blackwell 系列和 Apple 新品。一季度數字本身超了市場預期，沒有太大懸念。真正的看點是 4/16 電話會上的 二季度業績指引。市場平時盯收入和毛利率，但結合目前瓶頸邏輯，我覺得最該看的是兩件事：裝置端訂單能不能驗證擴產節奏，以及 資本開支花不花得出去。大摩今天的報告給了 二季度三種情景：基準情景（60% 機率）是環比 +5-10%，毛利率 64-65%。驅動力是 B300 和 Rubin R200 晶圓需求在 二季度集中放量。CoWoS 先進封裝產能從 2025 年約 100K/月擴到年底約 130K/月。供不應求沒有改變。ASML 這邊，核心看 EUV 新增訂單和交期。下游 HBM4 量產、TSMC 2nm 擴產、三星美光的記憶體產能投入——全都要過 ASML 。如果 ASML 確認 EUV 訂單增速與擴產計畫匹配，"HBM 供不應求到年底"就有了裝置端驗證。再聊聊整個AI類股的一季度前瞻：AI 基礎設施投資貢獻了今年標普 每股盈利增長的約 40%。 IT 類股 一季度每股盈利預期增長 44%，佔整個指數增長的 87%。僅 NVDA 和 Micron 兩家就貢獻一半以上。一季度超大規模廠商 資本開支預計 1490 億美元，同比 +92%——分析師認為這是增速峰值，後面幾個季度放緩。*超大規模廠商資本開支同比增速：2026 年一季度 +92% 是本輪周期峰值，之後逐季放緩。德銀則預計一季度標普 每股盈利增長 19%，創四年新高。理由是周期性驅動走強、美元同比貶值 6.8%、加上 AI 熱門領域加速。數字很好看。但問題是：7000 億 資本開支預算，花得出去多少？如果第一節美國資料中心的資料最終稿確實如此——半數資料中心延遲或取消、變壓器交期五年、25% 項目沒供電方案——資本開支的"落地率"就是一個非常關鍵的變數。錢撥了但花不出去，財務上是延後確認不是損失，但對上游供應鏈的訊號完全不一樣。這裡有一個張力——ASML 和 TSMC 確認的是晶圓端產能在擴，Sightline 確認的是資料中心端基礎設施在卡。 晶片造得出來，裝晶片的機房建不出來，AI材料供不應求。中間這個落差，就是資本開支"花不出去"的風險所在。高盛交易台今天也談到這個問題——IT 類股 一季度增長 44% 的預期已經極高了，"只有超預期才是利多，符合預期就是中性"。如果有大廠在電話會指引裡暗示資本開支因基礎設施瓶頸推遲，市場會非常敏感。之前CIO首席資訊官調查裡說的那句還記得吧——AI 優先順序創新高，但 IT 預算只多了 10 個基點。蛋糕在挪不在加。這周 TSMC 和 ASML 的財報，看的是蛋糕有沒有變大，還是只在上游這一段集中變厚。後面盯幾件事：ASML 明天的 EUV 訂單資料、TSMC 後天的 二季度業績指引 和 CoWoS 產能更新、以及財報季裡超大規模廠商的 資本開支前瞻指引——有沒有人開始提"項目延遲"和"供應受限"。 (北向牧風)

AI算力驅動下，儲存行業正式進入“超級周期”。資料顯示，三星、SK海力士、美光三大廠商佔據全球超90%的DRAM市場份額。自2025年下半年起，行業巨頭將絕大部分先進製程產能轉向高利潤的AI伺服器用HBM產品，系統性壓縮消費級儲存產能。此前，“實體記憶體或被替代”的相關消息，曾對儲存晶片市場造成一定影響，但行業持續走高的景氣度，徹底打消了市場顧慮。有業內人士表示，疊加全球產能結構性緊張、訂單持續飽滿，儲存晶片產業正迎來由AI算力革命引領的新一輪超級周期，全年增長態勢較為明確。在這樣的行業背景下，侃見財經認為，年記憶體儲行業龍頭企業業績將持續兌現，部分龍頭企業業績甚至會實現跨越式增長。近期，儲存晶片龍頭企業兆易創新發佈2025年財報，財報資料顯示，報告期內公司實現營業收入92.03億元，同比增長25.12%；淨利潤16.48億元，同比增長49.47%；扣非淨利潤14.69億元，同比增長42.57%。具體到第四季度，兆易創新營收23.72億元，同比增長39%；淨利潤5.65億元，同比增長108.85%；扣非淨利潤4.27億元，同比增長68.79%。從單季度表現來看，兆易創新業績正加速兌現。這一業績表現也反映在資本市場，兆易創新股價迎來大幅上漲。統計顯示，自去年8月至今，公司股價最高漲幅超過200%，截至目前，漲幅仍超過120%，市值增長突破1000億元。股價大漲直接讓公司控股股東朱一明受益，根據股權穿透結果，朱一明合計持有兆易創新6.85%的股份，以最新收盤價格計算，該部分持股市值約127億元。胡潤研究院最新發佈的2026年全球富豪榜單顯示，朱一明以160億財富，位列全球第2044位，排名同比上升531位。此外，近期兆易創新實際控制人朱一明大手筆減持公司股份，也引發了市場廣泛關注。股價創下新高後，兆易創新實際控制人朱一明拋出減持計畫。4月7日，兆易創新發佈公告稱，公司控股股東、實控人朱一明因個人資金需求，計畫通過集中競價和大宗交易方式減持公司股份不超過1121萬股，約佔公司總股本的1.60%。其中，集中競價減持不超過700萬股，大宗交易減持不超過421萬股。按照公告當日收盤價格計算，朱一明此次套現金額約28億元。據悉，朱一明此次減持的股票來源，為IPO前取得的股份。值得注意的是，此次減持並非朱一明首次減持。根據同花順資料統計，2019年下半年，朱一明通過大宗交易及集中競價方式累計減持公司股份639.12萬股，約佔當時公司總股本的2%；2020年9月，朱一明再度減持公司471.53萬股，佔總股本的1%；2021年至2022年，朱一明的減持動作更為集中，期間累計減持1065.46萬股，佔總股本的比例為1.73%。面對控股股東的減持動作，市場整體態度相對樂觀。明星投資人葛衛東家族更是持續加倉。年報資料顯示，截至2025年末，葛衛東的關聯人王萍新進成為兆易創新前十大流通股東，合計持股755.67萬股，其在第四季度耗資約3億元，加倉超145萬股；而葛衛東持倉約1702.67萬股，與三季度持股資料持平，為公司第三大股東。葛衛東投資兆易創新，最早可追溯至2018年。資料顯示，2018年二季度，葛衛東就以252.4萬股的持倉，成為兆易創新第八大流通股東；到2019年三季度，葛衛東再度大舉加倉，持股1439.02萬股，成為公司第六大股東；2020年底，葛衛東持有兆易創新股份已上升至2110萬股，佔公司總股本的4.8%；經過公司高送轉後，2021年中旬葛衛東持股數量增至2951萬股。但需要說明的是，葛衛東自2021年三季度開始減持兆易創新，當時公司股價經歷一輪上漲，葛衛東減持時機把握十分精準，直至2022年底，葛衛東才結束減持。2024年9月，兆易創新股價開始擺脫下行周期，葛衛東持股數量始終未變，直至2025年三季度才小幅減持169.53萬股；而到第四季度，其關聯人王萍卻增持145萬股。那麼，為何葛衛東家族能夠無懼控股股東減持，堅定持有兆易創新？侃見財經認為，隨著儲存行業超級周期開啟，持續兌現的業績足以抵消控股股東減持帶來的壓力。此外，兆易創新在港股成功上市後，逐步具備國際化視野，這將助力公司在全球市場實現突圍。從收入結構來看，兆易創新在中國香港以及中國大陸的營收佔比合計為77.22%，從市場拓展角度來看，公司海外營收提升仍有較大空間。4月7日，三星電子披露2026年一季度業績，財報顯示，一季度公司營業利潤57.2兆韓元，同比增長755.01%；銷售額133兆韓元，同比增長68.1%。值得一提的是，三星電子在2026年一季度將DRAM合約價上調100%後，二季度DRAM合約價將再度環比上漲30%，兩季度合計漲價幅度高達130%。花旗最新研報指出，強勁的人工智慧推理記憶體需求，將在2026年全年支撐三星的記憶體定價，尤其是伺服器DRAM產品。資料顯示，2026年一季度儲存晶片價格持續飆升。群智諮詢最新資料顯示，一季度消費電子儲存價格較2025年第四季度漲幅超60%，其中NAND快閃記憶體環比漲幅突破70%，創下近年來單季最高漲幅紀錄。華福證券研報分析稱，2026年第一季度儲存晶片價格大幅上漲，伺服器用64GB DDR DIMM價格環比上漲150%，移動端12GB LPDDR5X上漲130%，前代產品8GB DDR SO-DIMM也暴漲180%。值得注意的是，AI伺服器對HBM、DDR5等高頻寬記憶體的需求持續旺盛，促使儲存原廠優先將產能向高利潤產品傾斜，消費電子用DRAM與NAND的供應規模被進一步壓縮。國盛證券認為，本輪儲存行情已經跳出此前的周期循環，進入人工智慧重塑行業底層邏輯的成長大時代。平安證券認為，當前海外雲服務提供商不斷加碼AI基礎設施建設，持續拉升企業級儲存需求，推動儲存行業景氣度持續上行，儲存主流產品迎來量價齊升態勢；考慮到AI領域持續高景氣，本輪儲存周期的強度和持續性有望超過上一輪，相關產業鏈企業有望迎來盈利水平明顯提升。中信證券認為，AI需求帶動下，儲存行業仍處於超級景氣周期前中段，供需緊張局面至少持續至2027年。有業內人士表示，2026年至2027年儲存晶片價格將保持堅挺，產能逐步釋放雖能避免行業出現嚴重短缺，但無法徹底解決供給不足的問題。在財報中，兆易創新表示，公司儲存晶片營收同比增長約26.41%，其中利基型DRAM及SLC NAND Flash受益於行業供給緊縮帶來的價格快速上行，營收增速表現亮眼；NOR Flash收入延續穩健增長，價格也於2025年下半年開啟溫和上漲。定製化儲存解決方案方面，公司控股子公司青耘科技在2025年下半年已陸續有部分項目進入客戶送樣、小批次試產階段，2026年有望實現量產並貢獻相應收入。侃見財經認為，在行業超高景氣的背景下，儲存行業龍頭企業業績將持續兌現，部分企業甚至實現跨越式增長，因此市場並未對兆易創新控股股東的減持行為過度反應。從業績層面來看，即便公司2025年業績已創歷史新高，但業績兌現節奏仍在加快。從市場格局來看，相較於海外市場，國內高端晶片擴產趨勢更為強勁，國記憶體儲晶片擴產節奏與邊際增速顯著優於海外，因此市場也更看好國記憶體儲晶片企業的業績放量。目前兆易創新動態市盈率依舊高達112倍，市場願意給出如此高的估值，核心是看好公司能夠通過持續高增長的業績，消化當前估值泡沫。 (侃見財經)

進入2026年一季度，全球半導體行業徹底告別此前的去庫存周期，迎來顛覆性轉折。從上游晶圓代工、關鍵裝置材料，到中游儲存晶片、模擬晶片、功率器件，再到下游封測與終端應用，全產業鏈掀起罕見漲價潮，疊加AI算力需求指數級增長、國產技術持續突破，半導體產業正邁入“量價齊升”的超級周期，兆美金市場規模提前到來，全球產業格局迎來深度重構。一、史上罕見！全產業鏈漲價潮來襲，部分品類漲幅超100%2026年開年，半導體行業就迎來了前所未有的全品類漲價浪潮，超50家國內外頭部廠商密集發佈調價通知，覆蓋晶圓代工、儲存、模擬、MCU、功率半導體、被動元件等全環節，不再是單一品類的周期波動，而是行業供需反轉、成本上漲、地緣因素多重共振的結果。儲存晶片成為漲價領頭羊，受AI大模型、資料中心算力需求爆發驅動，三星NAND Flash漲幅突破100%，DRAM產品漲幅達60%-70%，SK海力士部分LPDDR產品漲幅逼近100%，HBM高頻寬記憶體更是供不應求，交期持續拉長，成為本輪漲價的核心引擎。模擬晶片與MCU成漲價重災區，德州儀器開啟年內第二次全面漲價，數字隔離器、電源管理IC等核心產品最高漲幅達85%，亞德諾、恩智浦等國際巨頭同步提價，國內芯海科技、中微半導等本土廠商也跟進10%-50%的漲幅，車規級晶片受新能源汽車需求回暖影響，漲價勢頭尤為強勁。上游晶圓代工與封測環節同步跟進，台積電連續第四年上調先進製程價格，2nm工藝漲幅約50%，中芯國際等本土晶圓廠也調整8英吋成熟製程價格；英飛凌、安森美等功率半導體廠商，村田、國巨等被動元件廠商，均因原材料、能源、物流成本上漲，紛紛上調產品價格，部分電感、電阻漲幅達5%-35%，全產業鏈成本壓力持續傳導。二、AI算力成核心驅動力，兆半導體市場提前落地此前行業預測2030年全球半導體市場突破兆美金，而根據SEMI（國際半導體產業協會）最新資料，這一目標有望在2026年底提前實現。2025年全球半導體銷售額已達7917億美元，同比增長25.6%，2026年預計增至9750億美元，同比大漲23%，距離兆關口僅一步之遙，而這一切的核心驅動力，正是AI算力的爆發式增長。AI大模型推理與訓練需求激增，讓全球資料中心利用率達到歷史峰值，GPU、HBM、伺服器CPU等高端晶片供需嚴重失衡。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，推理算力佔比首次超過70%，海量的算力需求直接拉動半導體全產業鏈產能擴張，晶圓廠裝置支出持續加碼，2026年全球半導體裝置支出預計增至1260億美元，先進製程、先進封裝賽道迎來爆發式增長。在3月底落幕的SEMICON/FPD China 2026展會上，全球1500家半導體企業齊聚上海，展出最新技術與產品，展會規模再創新高，直觀展現了AI驅動下半導體產業的火熱態勢。AI不再是單一的應用場景，而是成為貫穿半導體設計、製造、封測全環節的核心主線，重塑整個產業的增長邏輯。三、國產半導體加速突圍，從“可用”邁向“高端”在全球產業鏈重構、漲價潮與供應鏈安全需求的多重推動下，國產半導體產業迎來關鍵戰略窗口期，不再侷限於低端替代，而是向著高端製程、核心裝置、先進材料領域全力突破，產業話語權持續提升。技術成果集中落地，中微公司一口氣推出四款覆蓋矽基和化合物半導體的關鍵工藝新品，拓荊科技發佈針對Chiplet異構整合和HBM應用的3DIC系列裝置，中科飛測展出15款高端質量控制裝置，國產半導體裝置廠商逐步打破海外壟斷，實現從單點突破到全流程覆蓋的跨越。中科院發佈“香山”開源處理器、“如意”原生作業系統，啟動下一代“昆明湖”架構研發，聯合數十家企業建構本土晶片生態，築牢產業自主根基。產能與市場份額穩步提升，中國大陸已連續六年保持全球第一大半導體裝置投資市場，預計2027年裝置投資市場份額接近全球30%。到2030年，中國半導體產能將佔全球32%，在22-40奈米主流製程領域，2028年市場份額將達到42%，長江儲存、中芯國際、華潤微等本土龍頭，在儲存、晶圓代工、功率半導體領域逐步掌握定價權，跟隨國際廠商同步調價，標誌著國產晶片在全球產業鏈的地位實現質的飛躍。同時，“十五五”規劃將半導體產業列為核心戰略領域，政策、資本、人才全方位傾斜，疊加海外廠商漲價、供應鏈不穩定，下游終端企業加速供應鏈多元化，國產替代從“可選項”變為“必選項”，車規級、工控、AI終端等高端領域的國產滲透速度持續加快。四、行業新格局：區域化、本土化，機遇與挑戰並存本輪半導體超級周期，不僅是市場規模的增長，更是全球產業鏈格局的重構。地緣政治因素推動產業“去全球化”，區域化、本土化供應鏈成為主流趨勢，美洲、歐洲紛紛加大半導體產業投資，而中國憑藉龐大的市場需求、完整的產業鏈配套與持續的技術突破，成為全球半導體增長的核心引擎。對於行業而言，本輪漲價潮雖會給下游消費電子、汽車、工控等終端帶來短期成本壓力，但也加速了行業優勝劣汰，倒逼企業技術升級與供應鏈最佳化。對於國產半導體廠商來說，這是前所未有的發展機遇，更是實現從“跟跑”到“並跑”“領跑”的關鍵階段。未來，AI算力需求仍將持續釋放，儲存革命、先進製程、先進封裝將成為行業競爭焦點，國產半導體在核心裝置、高端晶片、關鍵材料領域的突破，將決定全球產業格局的走向。2026年，註定是半導體行業的變革之年，也是國產晶片的崛起之年，兆市場的新征程已經開啟，屬於中國半導體的黃金時代正在到來。結語半導體作為科技產業的“糧食”，始終是全球科技競爭的核心賽道。2026年的行業巨變，既是周期反轉的必然，也是技術創新的結果。站在產業新起點，本土半導體企業唯有持續深耕技術、完善產業鏈生態，才能抓住這一輪超級周期機遇，在全球格局中牢牢佔據一席之地，讓中國芯真正走向世界。 (SEMI半導體研究院)