9月10日美股盤後，Oracle交出了一份重新定義公司屬性的財報。 FY2027第一財季收入193.45億美元，同比增長30%； 雲基礎設施OCI收入73.88億美元，同比增長121%，環比再增長約28%。總雲收入116.07億美元，同比增長62%，佔集團收入60%。 甲骨文2027財年一季度財務業績概覽圖。總收入193億美元同比增長30%，非美國通用會計準則營業利潤82億美元同比增長31%對應營業利益率42%，非美國通用會計準則每股收益1.92美元同比增長30%，雲基礎設施收入74億美元同比增長121%，剩餘履約義務合計6640億美元同比增加2090億美元。資料來源：甲骨文公司公告，2026年9月10日。

今天凌晨，蘋果舉行 2026 年秋季新品發佈會。除了首次亮相的折疊屏 iPhone Duo，蘋果還帶來了 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，三款裝置均搭載全新的 A20 Pro 晶片。 這是蘋果首款採用 2nm 製程工藝的手機晶片。按照蘋果公佈的資料，A20 Pro 配備 6 核 CPU、7 核 GPU 和雙 16 核神經網路引擎，記憶體頻寬相比上一代 A19 Pro 提升 50%。蘋果將其定位為面向端側 AI 和高性能計算的新一代移動晶片。 製程是這一代最明顯的變化之一。A20 Pro 從上一代的先進製程進一步進入 2nm 節點，更高的電晶體密度為性能和能效提升留下了空間。不過，蘋果此次依舊沒有公佈 A20 Pro 的電晶體數量，也沒有在官方資料中點名代工廠。 在 CPU 部分，A20 Pro 繼續採用 6 核架構，包括兩個新的高性能“超級核心”和四個能效核心，每個核心還整合了用於 AI 計算的 Neural Accelerator。蘋果稱，其超級核心性能相比 A19 Pro 最高提升 20%，並宣稱這是目前智慧型手機中速度最快的 CPU。

最近美國人工智慧圈出了兩件事。第一件，幾家頭部AI公司幾乎在同一時間段出現大範圍服務中斷，使用者訪問不了，模型響應延遲或者直接癱掉，有人管這叫“黑色星期五”。第二件，美國一些智庫開始公開討論極端選項，甚至提出對特定國家的資料中心搞“外科手術式打擊”。一邊是自家的AI集體趴窩，一邊是揚言要炸別人的算力設施。這兩件事擺在一起，能看出什麼?美國慌了，而且慌得不輕。 先說集體故障。很多人以為，美國AI巨頭有錢有人有算力，技術底子那麼厚，怎麼會同時出問題?但你要知道，大型AI系統的運轉，靠的是龐大的算力叢集、複雜的軟體棧和全球分佈式基礎設施。任何一個核心節點出問題，連鎖反應會迅速放大。電力供應波動、網路擁堵、軟體更新衝突、硬體老化、甚至一個操作失誤，都可能成為觸發點。對普通使用者來說，這不過是幾個小時用不了某個服務;對整個行業來說，這是在提醒所有人：算力和雲服務高度集中，本身就是單點脆弱的來源。你堆得越密，摔得越重。這是所有大廠都繞不開的系統性風險，不是你多買幾萬張顯示卡就能解決的。 真正值得警惕的，是故障之後冒出來的輿論和政策轉向。當技術領先優勢不再像前幾年那麼穩，美國一些聲音就開始往外擴，不是想怎麼把服務搞好，而是想把別人的資料中心變成軍事目標。把科技競爭安全化、軍事化，把算力設施納入威懾討論，這套思路聽起來很硬，實際上暴露的是對自身創新能力和供應鏈韌性的不自信。真正有技術優勢的人，不會天天琢磨怎麼炸別人機房。他會在實驗室裡跑下一代模型，在市場上搶下一個客戶。靠威脅對手基礎設施來維持領先，那是末流打法。 美國在AI領域的早期領先，靠的是資本、人才和先發優勢。大模型訓練要海量資料和算力，美國科技巨頭一度靠雲服務規模和晶片供應鏈拉開差距。可技術擴散的速度遠超預期。開源模型快速迭代，演算法效率不斷提升，應用場景一個接一個落地，競爭格局已經變了。當差距縮小時，焦慮就上來了。集體故障被放大解讀，智庫的極端言論被推上前台，都是這種焦慮的外化。說白了，它不是有信心，它是在害怕。

很多人以為算力金融就是“銀行給AI公司放貸”。但真實情況遠比這複雜——從一枚GPU晶片出廠，到它被裝進REITs賣給投資者，中間隔著一條長長的產業鏈。誰在造算力？誰在賣算力？誰在給算力定價？誰在用算力賺錢？一條線捋清楚。 一、定義解讀：算力金融產業鏈到底指什麼？ 算力金融產業鏈，是指從算力硬體生產到算力金融產品落地的完整價值鏈條。 它不是一條簡單的“上游—中游—下游”，而是一條物理資產→金融資產的轉化鏈。

我在2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。站在光裡，存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 本文將系統深度介紹AI晶片半導體行業的賽道和機會。 目錄 1  AI算力晶片：快速崛起，中國國產芯大爆發

中國半導體裝置龍頭北方華創近日在IEEE期刊發表學術論文，宣佈在3D DRAM製造工藝上取得重大技術突破。 該公司開發出一種創新的兩步循環刻蝕工藝，有望幫助長鑫記憶體繞過EUV光刻機封鎖，推進3D DRAM自主量產。 3D DRAM被視為DRAM技術演進的下一階段，其核心理念是將電晶體從傳統的二維平面微縮轉向三維垂直堆疊，通過層層堆疊電晶體來提高記憶體單元密度。 在西方對華EUV光刻機出口管制持續收緊的背景下，這一技術路線為中國記憶體晶片產業開闢了一條避開光刻壁壘的新路徑。

iTGV2027國際玻璃通孔技術創新與應用論壇將於5月12-14日在無錫國際會議中心盛大開幕。iTGV2027將展出UHD FC‑BGA大尺寸玻璃核心封裝基板，整體尺寸140mm×160mm，成品厚度僅2.5mm。基板中央有一個明顯的方形大開口（Cavity腔體），四周密佈BGA焊球陣列與精細走線，直觀呈現出"大板面、超薄化、高密度"三大特徵。其工藝關鍵工藝指標達到全球第一梯隊： • BGA間距0.35mm，引腳密度遠高於常規基板； • 線寬/線距0.055mm/0.05mm，在有限面積內佈置海量高速訊號通道； • 雷射孔/焊盤0.095mm/0.17mm，微孔成型精度極高；

🔷CPO並非終點，OOI讓光引擎進一步深入XPU封裝 🔷SoIC+CoWoS+矽光深度融合，COUPE劍指51.2Tb/s+ 最近在看 AI 算力產業時，小編越來越明顯地感受到一個變化：決定下一代 AI 系統性能上限的，已經不只是 GPU 算力，而是晶片之間“資料怎麼跑得更快”。隨著算力持續飆升，傳統銅互連正在逼近頻寬、距離與功耗極限，Optical I/O、CPO 開始真正走向舞台中央。 這一次，小編重點關注的是台積電展示的 COUPE 光子引擎平台——通過 SoIC、矽光與 CoWoS 的深度融合，台積電正在嘗試把光互連直接推進 XPU 封裝內部。從 CPO、OOI，到 51.2Tb/s+、CWDM/DWDM，再到光源與 SOA 異質整合，一條面向 AI 時代的下一代光互連技術路線已經越來越清晰。